
PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品展示/ Product display
日本tankenseal晶圓搬運(yùn)全碳吸附卡盤(pán)設(shè)備 核心用于硅晶圓、BG 膠帶、切割膠帶等精密 / 薄脆工件的吸附固定,適配吸附工作臺(tái)、檢測(cè)設(shè)備、UV 照射裝置等場(chǎng)景,通過(guò)全碳材質(zhì)與多孔質(zhì)結(jié)構(gòu),解決傳統(tǒng)吸附盤(pán)的靜電損傷、吸痕殘留、溫度適配差等痛點(diǎn),助力提升產(chǎn)品良率。
2026-03-06
經(jīng)銷(xiāo)商
10
tankenseal全碳制精密吸附盤(pán)防靜電耐溫設(shè)備 該產(chǎn)品采用 “多孔質(zhì)碳吸附體 + 高強(qiáng)度碳結(jié)構(gòu)體” 的全碳材質(zhì)設(shè)計(jì),主打防靜電、耐高溫、輕量化與高精度,專(zhuān)為半導(dǎo)體后工程的精密工件吸附場(chǎng)景打造
2026-03-06
經(jīng)銷(xiāo)商
10
日本tankenseal晶圓搬運(yùn)定位用吸附卡盤(pán)設(shè)備 基于靜壓氣體軸承技術(shù),通過(guò) “供氣 + 真空吸引” 的壓力平衡實(shí)現(xiàn)非接觸吸附,專(zhuān)為硅晶圓、玻璃基板等極薄 / 精密工件設(shè)計(jì),適配 chucking 工作臺(tái)、機(jī)械臂末端執(zhí)行器、檢測(cè)平臺(tái)等場(chǎng)景,避免接觸造成的工件損傷。
2026-03-06
經(jīng)銷(xiāo)商
10
日本tankenseal半導(dǎo)體非接觸式吸附卡盤(pán)設(shè)備 主打低應(yīng)力、高精度、強(qiáng)把持力,專(zhuān)為極薄工件、精密電子零部件的無(wú)接觸搬運(yùn)與定位設(shè)計(jì)
2026-03-06
經(jīng)銷(xiāo)商
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日本tateyama院校研究桌上型等離子刻蝕設(shè)備 適用于難加工材料的微細(xì)加工及MEMS的研究開(kāi)發(fā)·試制加工
2026-02-02
經(jīng)銷(xiāo)商
91
日本tateyama等離子微細(xì)加工設(shè)備刻蝕裝置 TEP-01x 是一款獨(dú)特的等離子刻蝕裝置,專(zhuān)門(mén)針對(duì)硅以外的“非“半導(dǎo)體材料(如亞克力等塑料材料、SiO?(石英·水晶)和LiNbO?(鈮酸鋰)等壓電材料、鈦等難加工性材料)進(jìn)行高平滑面·高深寬比的微細(xì)加工。
2026-02-02
經(jīng)銷(xiāo)商
56
日本ohtori大鳥(niǎo)機(jī)工全自動(dòng)料盤(pán)載帶卷取機(jī)器 用于生產(chǎn)載帶(Carrier Tape),即將透明或半透明的膠帶沖壓成型,用于包裝電子元器件(如芯片、電阻、電容等),便于自動(dòng)化貼片機(jī)取用。
2026-01-30
經(jīng)銷(xiāo)商
93
日本tsubaki無(wú)縫實(shí)心套筒型設(shè)備鏈子傳送帶 ?? 技術(shù)亮點(diǎn)總結(jié) 表格 復(fù)制 技術(shù)要素說(shuō)明 實(shí)心套筒無(wú)縫結(jié)構(gòu),提高耐磨性 潤(rùn)滑凹坑(LD)加工特殊表面處理,增強(qiáng)潤(rùn)滑油保持能力 防銹潤(rùn)滑劑低粘性配方,壽命延長(zhǎng)1.2倍 ISO A標(biāo)準(zhǔn)符合國(guó)際A系列標(biāo)準(zhǔn),互換性強(qiáng) 該產(chǎn)品主要用于工業(yè)傳動(dòng)領(lǐng)域,適用于需要長(zhǎng)壽命、低維護(hù)的輸送和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
2026-01-28
經(jīng)銷(xiāo)商
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